触摸屏式半自动编带包装机
型号:STC-10
用途:用于各种贴装零件(SMD)的编带卷装。
性能及参数
·包装方式:自动封合,自动卷收,手工放料。
·操作方式:触摸屏设定
·包装速度:可调速,快可达400米/小时,实际生产中要根据作业员装填零件的速度及
具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。
·适用范围: 8-72 mm的载带,可订做8mm-200mm规格。
·具备点动式封合及平压式连续封合两种方式,适用于自粘盖带和热封盖带;拉力强度可调节。
·采用PLC控制,温度稳定,计数准确;采用触摸屏液晶显示界面,使操作和设置更简便、直观。
·具备更多功能:有缺料检测报警功能,可设置前后空引带和实际装填数量;更可设置
每次走带数量及封压停顿复位时间(0.1~99.9秒)等参数,可选搭配影像检测仪。
·电源:AC220V,50Hz 功耗:400W.
·气压:0.4~0.6MPa.
·温度范围:室温~300℃。
·体积:L170cm×W60cm×H60cm,可定做其它规格。
·卷装盘径≦560mm、空带盘径≦980mm.
·净重:35kg.
承接SMD编带代加工业务,有的代工编带车间和严格的生产检验流程,
加工质量可以达到客户的多种要求。
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